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电子标签印刷封装形式及其制作材料

2020-7-3 8:08:44点击:

1、标签类:带自粘功能的标签,可以在生产线上由贴标机揭贴在箱、瓶等物品上,或手工粘在车窗(如出租车)上、证件(如大学学生证)上,也可以制成吊牌挂、系在物品上,用标签印刷复合设备完成加工过程。产品结构由面层、芯片线路(INLAY)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET作覆盖材料(印刷或不印刷)等多种材质作为产品的表面;芯片线路(INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量,可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶式完成;底层有两种情况:一为离型纸(硅油纸),二为覆合层(按用户要求)。成品形态可以为卷料或单张。制作材料:纸、PP、PET、橡胶、不干胶印刷等。

2、注塑类:可按应用不同采用各种塑料加工工艺,制成内含Transponder的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。制作材料:塑料、注塑胶等。

3、卡片类:PVC卡片相似于传统的制卡工艺即印刷、配Transponder(INLAY)、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片标准尺寸,也可按需加工成异形。纸、PP卡由专用设备完成,它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构为面层(卡纸类)、Transponder(INLAY)层、底层(卡纸等)粘合而成。层压封装有熔压和封压两种。熔压是由中层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用传输邦(Transponder)时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01-0.03mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20-0.38mm,制卡封装时仅将PVC在天线周边封合,不是熔合,芯片部位又不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。另外要注意成品频率的偏移所产生的废品。胶合封装采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片或吊牌。制作材料:纸、PVC、PP、PET、胶合材料等。

4、异形类:金属表面类电子标签,大多数电子不干胶标签印刷不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理,可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面。所谓特殊处理指的是需要变大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等。产品封装可以采用注塑式或滴塑式。制作材料:塑料、注塑胶、特殊金属等。

5、腕带型:可以一次性(如医用)或重复使用(监狱犯人使用、看守所犯人使用、游乐场、海滩浴场游人使用)。制作材料:橡胶、塑料、胶合材料等。

6、植入式:动、植物使用型,封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉等制作材料:塑料、玻璃材料、有机玻璃等。

7、有源电子标签:有源电子标签一般都由ABS工程塑料、胶合材料等封装制作。